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超聲波探傷測厚一體機(jī)突出優(yōu)勢有哪些

更新時間:2022-01-15   點(diǎn)擊次數(shù):735次

超聲波探傷測厚一體機(jī)主要特點(diǎn)

1人體工程學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)

體積小、重量輕,整機(jī)的外形尺寸為180×130×40mm,包括電池重量僅為0.75kg,操作和攜帶極為便利;

2內(nèi)置國內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

儀器內(nèi)置11套國家標(biāo)準(zhǔn),兼容歐標(biāo)EN12668-1:2010,方便設(shè)定各種DAC、AVG曲線參數(shù);

3探傷靈敏度高

具有數(shù)字濾波功能,選擇頻帶,尤其在檢測鑄件等晶粒粗大材料時,能很好地濾除雜波,實(shí)現(xiàn)智能分析,使細(xì)微缺陷無所遁形;

4高精度測厚 可穿透涂層

儀器自帶測厚儀校準(zhǔn)試塊。具有獨(dú)立的測厚儀操作軟件界面,測厚精度為0.01mm,并具有涂層穿透功能,可輕松穿透1mm厚涂層,獲得涂層下工件的準(zhǔn)確厚度值;

5高清顯示 可隨意調(diào)節(jié)界面風(fēng)格

高分辨率5.0英寸(800×480)寬屏真彩TFT液晶顯示屏,可根據(jù)使用環(huán)境的變化選擇不同的界面風(fēng)格,液晶屏的亮度可調(diào),顯示波形細(xì)膩,主從式菜單,中英文語言自由切換,注重用戶體驗(yàn);

6錄像功能 數(shù)據(jù)海量存儲

可全程錄制探傷過程,進(jìn)行波形回放,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲及管理。為探傷初學(xué)者,探傷結(jié)果分析提供便利條件;同時支持FT擴(kuò)展,可實(shí)現(xiàn)探傷數(shù)據(jù)海量存儲;

7 HDMI接口 支持教學(xué)使用

通過HDMI接口,可連接投影儀等多媒體設(shè)備,便于院校及科研院所教學(xué)使用;

8 WIFI通信 隨時隨地查詢探傷結(jié)果

具有無線網(wǎng)絡(luò)功能,實(shí)現(xiàn)儀器和手機(jī)互聯(lián),通過手機(jī)可遠(yuǎn)程訪問儀器,查詢靜態(tài)存儲文件;

9低功耗設(shè)計(jì) 性能可靠

節(jié)電設(shè)計(jì),可連續(xù)工作10小時以上,高性能鋰電池模塊便于拆裝。

超聲波探傷測厚一體機(jī)主要性能

1多種檢測功能模塊

連續(xù)存儲功能模塊,實(shí)現(xiàn)掃查過程波形全程記錄,特別適用于探傷數(shù)據(jù)的保存、分析和教學(xué)示范;時間B掃描功能模塊,實(shí)現(xiàn)快速腐蝕測厚評估;AWS D1.1專業(yè)功能模塊,適合鋼結(jié)構(gòu)焊縫檢測評估。

2多種檢測操作功能:

波峰記憶功能,實(shí)時動態(tài)記錄當(dāng)前波形頂波峰值點(diǎn)信息,儀器校準(zhǔn)探傷輕松搞定;波峰搜索功能,實(shí)現(xiàn)閘門自動搜索波峰,檢測操作更方便;自動增益功能,實(shí)現(xiàn)閘門內(nèi)波幅自動到達(dá)80%;波形對比功能,方便用戶觀察對比正常檢測回波與異常檢測回波的細(xì)微變化;波形擴(kuò)展功能,實(shí)時查看回波細(xì)節(jié);具有回波包絡(luò)功能,實(shí)現(xiàn)缺陷類別分析。

3自動校準(zhǔn)功能

自動校準(zhǔn)材料聲速、探頭延時、探頭K;方便的DAC、AVG曲線制作及應(yīng)用;DAC曲線制作嵌入標(biāo)準(zhǔn)ASME、ASME IIIJIS、EN1712GB/T11345、NB/T47013.3等國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn),并可自定義設(shè)置多達(dá)7DAC曲線參數(shù),方便用戶快速選擇DAC曲線參數(shù);DAC曲線靈敏度查詢表功能,方便學(xué)員查看制作DAC曲線的靈敏度當(dāng)量、填寫報(bào)告;軟件操作流程化設(shè)計(jì),參數(shù)自動調(diào)節(jié),即使是初學(xué)者也能很快掌握基本的探傷操作方法。

4自動測試功能

儀器性能自動測試,方便用戶快速測量儀器水平線性和垂直線性等儀器重要指標(biāo)性能。

5方波激勵技術(shù) 

方波激勵技術(shù),對檢測高衰減材料或厚工件具有穿透力和信噪比;可調(diào)節(jié)的激勵脈沖寬度、激勵電壓、阻尼電阻,使在檢測薄工件和復(fù)合材料都具有較高的分辨率。

超聲波探傷測厚一體機(jī)_副本.png


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